在科技界的矚目下，榮耀CEO李健于2025上海世界移動通信大會（MWC上海）上宣布了一項重大消息：榮耀最新一代AI折疊旗艦手機MagicV5將于7月2日正式亮相。

據李健介紹，榮耀MagicV5不僅集成了前沿的AI技術，更在功能上實現了全面升級。這款手機內置了全棧式個人知識庫，用戶能夠享受到如同私人助理般的便捷體驗。同時，多智能體協同技術賦予了MagicV5 PC級的生產力，使得手機在處理復雜任務時游刃有余。更令人驚喜的是，榮耀MagicV5還支持全品牌設備的互聯互通，打破了品牌壁壘，真正邁向了“萬物互聯”的新時代。

在發布會上，李健自豪地表示，榮耀MagicV5將成為全球最輕薄的折疊屏手機之一，同時也是行業內AI智能體手機中的佼佼者。他強調，榮耀是唯一能夠與華為、蘋果設備實現無縫連接的品牌，無論傳輸何種內容，速度都快如閃電。這一特性無疑將極大地提升用戶的使用體驗，讓數據在不同設備間的流轉變得更加自由。

榮耀在折疊屏領域的持續深耕和創新，也在此次發布會上得到了體現。李健透露，此前的兩代榮耀MagicV系列折疊屏手機均創造了當時的輕薄紀錄，而MagicV5則將在這一基礎上實現更大的突破。這不僅展現了榮耀在技術研發上的雄厚實力，也體現了其不斷追求極致用戶體驗的決心。

隨著榮耀MagicV5的發布日益臨近，科技愛好者和消費者們對于這款集輕薄、AI智能與萬物互聯于一身的旗艦手機的期待值也在不斷攀升。榮耀能否再次引領折疊屏手機的新潮流，讓我們拭目以待。