近日，半導體工藝的不斷演進正悄然對終端消費市場產(chǎn)生影響，尤其是成本方面。據(jù)業(yè)內(nèi)人士6月12日透露，高通下一代旗艦移動平臺SM8950（業(yè)界普遍預期其為第三代驍龍8至尊版）將全面擁抱臺積電的2nm制程技術(shù)，并可能采取雙版本策略，即推出一個“標準版”（暫命名為SM8945），以類似蘋果A系列芯片的“標準版與Pro版”布局。
這一戰(zhàn)略調(diào)整預示著2026年底亮相的新一代旗艦智能手機或?qū)⒚媾R成本的大幅躍升，部分機型可能難以全系標配最高端的芯片版本，消費者或?qū)⒖吹礁蛹毞值漠a(chǎn)品線。
回顧2024年底的市場動態(tài)，高通驍龍8至尊版與聯(lián)發(fā)科天璣9400因初次應用3nm工藝，已促使小米15、vivo X200、OPPO Find X8等機型價格上揚。以小米為例，小米14系列起售價為3999元，而小米15系列則上調(diào)至4499元，漲幅明顯，達到了500元。
遵循手機行業(yè)的發(fā)布慣例，第三代驍龍8至尊版預計將于2026年下半年震撼登場，其主要競爭對手為聯(lián)發(fā)科的天璣9600處理器。屆時，包括小米17系列、vivo X400系列、OPPO Find X10系列及榮耀Magic 9系列在內(nèi)的多款旗艦機型都將搭載這兩款處理器。面對這一技術(shù)迭代，如何在技術(shù)升級與價格策略之間找到平衡點，成為了高端手機市場競爭的新焦點。
對于消費者而言，這意味著未來在選擇高端智能手機時，不僅要考慮性能與配置，還需權(quán)衡價格因素。而對于手機廠商來說，如何在保證技術(shù)創(chuàng)新的同時，合理控制成本，維持市場競爭力，無疑是一場嚴峻的挑戰(zhàn)。
