近期，業(yè)界傳出了一則令人矚目的消息，美國(guó)太空探索技術(shù)公司正積極布局半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，并計(jì)劃在得克薩斯州投建一條扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）生產(chǎn)線。

據(jù)了解，此前該公司的衛(wèi)星射頻芯片及電源管理芯片的封裝業(yè)務(wù)一直依賴(lài)于某國(guó)際知名半導(dǎo)體企業(yè)，同時(shí)還有部分訂單交由一家顯示面板制造商完成。然而，為了深化在衛(wèi)星系統(tǒng)領(lǐng)域的垂直整合能力，該公司決定著手打造自主封裝能力，以期對(duì)關(guān)鍵組件實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的把控，并在封裝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約與效率飛躍。

尤為引人注目的是，該公司所采用的FOPLP封裝基板尺寸在業(yè)內(nèi)堪稱(chēng)之最，達(dá)到了驚人的700mm×700mm。盡管這一大尺寸可能帶來(lái)翹曲風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而加大研發(fā)難度，但一旦實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在很大程度上降低單位成本，為公司帶來(lái)顯著的經(jīng)濟(jì)效益。

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家分析認(rèn)為，此舉不僅體現(xiàn)了美國(guó)太空探索技術(shù)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志，也預(yù)示著未來(lái)半導(dǎo)體封裝行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)新的競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著該公司自主封裝能力的逐步建立，其在衛(wèi)星系統(tǒng)領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力有望得到進(jìn)一步提升。