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小米3nm旗艦SoC誕生記:雷軍詳解背后艱辛與堅(jiān)持

   時(shí)間:2025-06-04 01:22:44 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) IP:北京 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

小米集團(tuán)近日在其2025投資者大會(huì)上,由雷軍親自披露了公司最新的發(fā)展動(dòng)向,尤其是針對(duì)外界普遍關(guān)注的芯片研發(fā)進(jìn)展進(jìn)行了深入解答。

雷軍坦言,研發(fā)3納米級(jí)別的旗艦級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無疑是極為艱巨的任務(wù)。他指出,盡管全球范圍內(nèi)從事芯片研發(fā)的企業(yè)眾多,但真正能夠成功研制出3納米旗艦SoC的僅有四家,而小米則是中國大陸的首例,這一成就標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的重大突破。

雷軍透露,小米在過去四年半的時(shí)間里,為芯片研發(fā)投入了超過130億元人民幣。然而,他強(qiáng)調(diào),即便是成功研發(fā)出芯片,也并不意味著可以立即投入市場應(yīng)用,往往需要經(jīng)過多代產(chǎn)品的迭代與優(yōu)化。

回顧小米的芯片研發(fā)歷程,雷軍感慨道,公司曾在初次嘗試時(shí)遭遇失敗,這讓他深刻認(rèn)識(shí)到,芯片研發(fā)是一項(xiàng)需要十年以上持續(xù)投資的長期事業(yè)。自2014年9月啟動(dòng)芯片項(xiàng)目以來,小米已在這條道路上走了整整11年,期間歷經(jīng)重重挑戰(zhàn)。

雷軍強(qiáng)調(diào),芯片研發(fā)的核心在于團(tuán)隊(duì)建設(shè),只有擁有一支強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì),才能確保芯片項(xiàng)目的成功。四年前,小米在決定重啟SoC研發(fā)項(xiàng)目時(shí),便確立了“長期主義”的理念,制定了長期投資計(jì)劃,承諾至少投資500億元人民幣,并堅(jiān)持至少十年。這一決心和投入,為小米在芯片領(lǐng)域的突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

雷軍對(duì)小米芯片團(tuán)隊(duì)的付出和成就表示了高度贊揚(yáng)。他表示,芯片的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了他的預(yù)期,團(tuán)隊(duì)展現(xiàn)出了卓越的研發(fā)能力和執(zhí)行力。從四年前的規(guī)劃到如今的成功發(fā)布,期間經(jīng)歷了難以想象的復(fù)雜過程,但團(tuán)隊(duì)最終不僅成功發(fā)布了芯片,還推出了三款搭載該芯片的終端設(shè)備。

雷軍動(dòng)情地說:“我要向我們的芯片團(tuán)隊(duì)致以最深的敬意,他們真的非常了不起。這支團(tuán)隊(duì)值得我們繼續(xù)投入十年、二十年。盡管小米在芯片領(lǐng)域起步較晚,但我堅(jiān)信,后來者同樣有機(jī)會(huì)創(chuàng)造輝煌?!?/p>

小米在芯片研發(fā)上的堅(jiān)持和投入,不僅彰顯了公司的技術(shù)實(shí)力和戰(zhàn)略眼光,更為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來,小米將繼續(xù)在芯片領(lǐng)域深耕細(xì)作,為推動(dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻(xiàn)更多力量。

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