在智能手機芯片領域的競爭中，誰才是真正的王者？若以銷量論英雄，聯發(fā)科無疑站在了這個舞臺的中央。近年來，聯發(fā)科在手機應用處理器（AP）市場的份額持續(xù)領跑，高峰時占據超過四成的市場，即便在低谷，也緊握三成以上的份額，這意味著全球每賣出三部智能手機，就有一部搭載了聯發(fā)科的芯片。

相比之下，盡管高通在高端旗艦芯片領域表現搶眼，但其整體市場份額始終未能突破三成大關，與聯發(fā)科相比略顯遜色。聯發(fā)科憑借這一顯著優(yōu)勢，實現了營收與利潤的雙重飛躍。

以2025年第一季度為例，聯發(fā)科營收達到1,533.12億新臺幣（折合人民幣約348億元），同比增長14.9%；營業(yè)毛利為738.09億新臺幣（折合人民幣約167億元），同比增長5.6%。其毛利率高達48.1%，在芯片制造商中名列前茅，彰顯出強大的盈利能力。

在這一季度的營收中，手機芯片業(yè)務占據了56%的比重，較去年同期增長了6%，較上一季度也實現了6%的環(huán)比增長。聯發(fā)科表示，這一增長主要得益于手機芯片市場的強勁需求，特別是入門級手機芯片訂單的激增。

聯發(fā)科在手機芯片領域的成功，離不開國產手機的鼎力支持。目前，除了華為之外，幾乎所有國產手機品牌都大量采用聯發(fā)科的芯片。聯發(fā)科芯片以其高性價比優(yōu)勢，贏得了眾多國產手機廠商的青睞。尤其是在美國對部分芯片實施禁令后，國產手機廠商更加傾向于采用聯發(fā)科的芯片，以減少對外部供應商的依賴。

近年來，聯發(fā)科推出的天璣系列芯片表現不俗，與高通旗艦芯片相比，性能差距不斷縮小。這一進步使得聯發(fā)科獲得了更多的訂單，從而推動了其營收和利潤的持續(xù)增長。然而，盡管聯發(fā)科取得了顯著的成績，但國產手機廠商仍需警惕過度依賴單一供應商的風險。

因此，國產手機廠商應積極探索自研芯片的道路，以減少對外部供應商的依賴。這不僅可以提升產品的競爭力，還能在關鍵時刻確保供應鏈的穩(wěn)定性。自研芯片雖然充滿挑戰(zhàn)，但對于國產手機廠商來說，這無疑是實現長期可持續(xù)發(fā)展的關鍵一步。