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趙明:榮耀 Magic3 將搭載高通驍龍 888 Plus 處理器

   時間:2021-07-20 17:41:42 來源:IT之家編輯:星輝 發表評論無障礙通道

IT之家 7 月 20 日消息 今日,在路透社全球 CEO 科技對話節目中,榮耀終端有限公司 CEO 趙明受邀與高通公司總裁兼首席執行官安蒙(Cristiano Amon),就 5G 技術與 AI(人工智能)智慧互聯生活進行在線對話。

節目中,趙明和安蒙共同宣布:榮耀成為首批發布搭載驍龍 888Plus 旗艦芯片的終端制造商,榮耀 Magic3 系列將于 8 月 12 日全球發布。

榮耀將于 8 月 12 日正式發布的榮耀 Magic3,是榮耀與高通通力合作的第二款產品,安蒙表示我們非常高興看到榮耀成為首批發布搭載驍龍 888 Plus 旗艦芯片終端的制造商之一。

趙明稱,榮耀有信心用驍龍 888 Plus,來完美適配即將到來的榮耀 Magic3 系列。榮耀將持續深耕底層技術,憑借通訊、功耗、續航、影像等方面的頂級創新能力和獨家優化能力,全面釋放驍龍 888 Plus 芯片性能。榮耀 Magic3 系列將是擁有更好體驗的驍龍 888 Plus 產品。榮耀也將以此為開端,在全球展開高端化戰役。

此外,即將發布的榮耀 Magic3 還將展示未來美學和最新 AI 攝影技術。以攝影中的“Magic Hour”為設計靈感,榮耀 Magic3 將推出晨暉金(Golden Hour)和曙光藍(Blue Hour)兩大配色。

趙明表示,榮耀希望每個人都能充分享受技術發展紅利,并將利用 AI 技術幫助消費者管理 5G 智慧全場景生活。此外,榮耀的產品堅持“最小權限”原則,保證消費者知情權,最大限度的保護消費者隱私。榮耀還專門打造了針對隱私安全和數據安全的操作系統 HTEEOS,為消費者支付、人臉識別等隱私安全業務提供了可信執行環境。

IT之家了解到,安蒙在對話中還祝賀榮耀 50 系列的成功發布,并且表示對高通與榮耀的合作伙伴關系感到驕傲。雙方短時間里取得了包含榮耀 50 系列全球首發高通驍龍 778G 移動平臺等一系列成績,趙明也表示榮耀 50 系列在中國市場取得的成功離不開高通的支持和消費者的認可。

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