(原標(biāo)題：華碩 Zenfone 8/8 Flip 發(fā)布：前者為 5.9 英寸驍龍 888 小屏旗艦，后者搭載翻轉(zhuǎn)攝像頭)

5 月 13 日消息 當(dāng)其他制造商試圖在配置上超越競爭對手時(shí)，華碩剛剛推出了兩款以其設(shè)計(jì)脫穎而出的手機(jī)。一款因其尺寸而引人注目 —— 它是目前最小的安卓旗艦機(jī)，另一款則繼承了其前輩的翻轉(zhuǎn)式相機(jī)設(shè)計(jì)。

華碩 Zenfone 8

華碩 Zenfone 8 的尺寸為 148x68.5x8.9 毫米，重量為 169 克。雖然沒有 iPhone 12 mini 那么小，但它比 Xperia 5 III(157x68x8.2 毫米，168 克)要小。該機(jī)搭載驍龍 888 芯片，運(yùn)行基于安卓 11 的 ZenUI 8 系統(tǒng)。

這款嬌小的旗艦機(jī)有一個(gè) 5.9 英寸的 AMOLED 顯示屏(三星 E4)，分辨率為 1080p，長寬比為 20:9(這使得它比 Xperia 手機(jī)的 21:9 的屏幕更短)。這款手機(jī)正面有大猩猩玻璃 Victus，防塵防水等級為 IP68(這是華碩第一款有 IP 等級的手機(jī))。

該屏幕具有 120Hz 刷新率和 240Hz 觸控采樣率，通過了 HDR10 + 認(rèn)證，覆蓋了 112% 的 DCI-P3 色域，并帶有良好的色彩校準(zhǔn)，峰值亮度為 1,100 尼特，指紋識別器被內(nèi)置在顯示屏中。

該機(jī)背面有一個(gè)雙攝像頭，配有 6400 萬像素傳感器，與 Zenfone 7 代使用的 IMX686 相同，有 0.8 微米的像素和一個(gè)四拜爾濾鏡，以及雙像素自動(dòng)對焦。

這款相機(jī)具有光學(xué)防抖功能(OIS)，可以 24fps 的速度錄制 8K 視頻(啟用 EIS)。還支持 4K/60fps、1080p/60fps 視頻錄制，三重麥克風(fēng)系統(tǒng)具有 OZO 音頻變焦和降噪技術(shù)。

背面的第二個(gè)攝像頭是基于 1200 萬像素的 IMX363 傳感器(1/2.55")，有 1.4μm 像素的雙像素自動(dòng)對焦，其鏡頭(焦距為 14.3mm)可以在 4cm 的距離上對焦，用來拍攝微距照片。前面的自拍相機(jī)使用新的 1200 萬像素 IMX663 傳感器(1/2.93 英寸，1.22μm)，也有雙像素自動(dòng)對焦。超廣角和自拍相機(jī)都可以錄制 4K 視頻(分別為 60fps 和 30fps)。

華碩為小 Zenfone 8 配備了一些出色的音頻硬件，有一個(gè) 3.5 毫米音頻插孔，兩個(gè)帶有雙 Cirrus Logic 單聲道放大器(CS35L45)的線性揚(yáng)聲器，并支持 Dirac HD 音效。還有一個(gè) FM 收音機(jī)接收器，但它在歐盟被禁用。

該機(jī)的 USB-C 端口支持 30W HyperCharge，用于給 4000mAh 的電池快速和安全充電(也支持 Quick Charge 4.0 和 USB Power Delivery PPS)。然而，該端口僅支持 USB 2.0 標(biāo)準(zhǔn)。

該機(jī)支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，支持多個(gè)頻段(有一個(gè)美國和一個(gè)全球版本的手機(jī))。支持最新的 Wi-Fi 6E 和藍(lán)牙 5.2(帶 aptX 自適應(yīng))。這款手機(jī)有一個(gè)雙 nano-SIM 卡插槽，但沒有 microSD 插槽。

華碩為該手機(jī)提供 128GB 和 256GB 存儲空間，有三種內(nèi)存選擇：6GB、8GB 和 16GB。側(cè)面有一個(gè)智能鍵，可以配置為觸發(fā)三種不同的動(dòng)作(就是側(cè)面的藍(lán)色按鈕)。

華碩 Zenfone 8 已經(jīng)在歐洲和中國臺灣上市，早鳥的價(jià)格是 600 歐元(約 4686 元人民幣)，但在本月底會漲到 670 歐元(約 5232.7 元人民幣)。這款手機(jī)也將在其他地區(qū)上市，更多細(xì)節(jié)即將公布。

華碩 Zenfone 8 Flip

華碩 Zenfone 8 Flip 帶有翻轉(zhuǎn)式攝像頭，這是一個(gè)三合一的攝像頭，為這個(gè)較小的手機(jī)增加了一個(gè) 3 倍的長焦鏡頭。當(dāng)然，沒有前置攝像頭，該機(jī)的關(guān)鍵賣點(diǎn)是無瑕疵的真全面屏以及用主攝像頭和超寬攝像頭拍攝自拍照片和視頻的能力。

Flip 也采用了驍龍 888 芯片組，配備了 8GB 的內(nèi)存和 128GB 或 256GB 的 UFS 3.1 存儲。這款手機(jī)有一個(gè)三合一卡槽，有一個(gè)專門的 microSD 位置。

該機(jī)其余配置基本上跟 Zenfone 7 是相同的，6.67 英寸的 AMOLED 顯示屏具有相同的 1080p + 分辨率(20:9)，同樣支持 90Hz 刷新率(200Hz 觸控采樣率)運(yùn)行，覆蓋大猩猩玻璃 6。該機(jī)屏幕沒有 Zenfone 8 的顯示屏那么亮(最高為 700 尼特)，但擁有同樣的 HDR10 + 認(rèn)證和出色的色彩渲染。

Zenfone 8 Flip 的指紋識別器從側(cè)面移到了顯示屏下面。這款手機(jī)也有一個(gè)智能鍵，可以通過單次、兩次或長按觸發(fā)三個(gè)自定義動(dòng)作。

三攝像頭也是一樣的，有一個(gè) 64MP 的 IMX686 主傳感器(不支持 OIS)，超廣角模塊中的 12MP IMX363 傳感器也是一樣的，長焦相機(jī)中的 800 萬像素 OmniVision 傳感器也是如此，提供 3 倍光學(xué)變焦(80 毫米焦距)和高達(dá) 12 倍的數(shù)字變焦。

主攝像頭可以錄制 30 幀的 8K 視頻，以及 60 幀的 4K 視頻，超廣角攝像頭最高為 4K/60fps，而長焦模塊只提供基本的 1080p/30fps 錄制，相機(jī)由大猩猩 3 號玻璃保護(hù)。

帶有 30W HyperCharge 的 5000 毫安時(shí)電池也沒有變化(支持 QC 4.0 和 USB-PD)。無線連接得益于新的芯片組，支持 Wi-Fi 6E。音頻方面，支持 aptX 自適應(yīng)(7 系列也有)。

Flip 不支持 3.5 毫米耳機(jī)插孔，但有立體聲揚(yáng)聲器，配有專用的恩智浦單聲道放大器(TFA9874)和 Hi-Res Audio 認(rèn)證。揚(yáng)聲器由 Dirac Research 調(diào)校，跟 ROG 手機(jī)上的揚(yáng)聲器一樣。

華碩 Zenfone 8 Flip 今天就可以在歐洲和中國臺灣預(yù)購，起價(jià) 800 歐元(約 6248 元人民幣)，其他地區(qū)的上市信息將很快公布。Zenfone 8 Flip 和 Zenfone 8 一樣，在包裝盒里有一個(gè) 30W 的充電器，前者還有一個(gè) Active Case 保護(hù)殼，是一個(gè)可以將翻轉(zhuǎn)機(jī)制鎖定的保護(hù)殼，以防止在手機(jī)遭遇劇烈振動(dòng)時(shí)打開。