9月11日消息，華碩官方宣布將于9月13日下午2:30舉辦新品發布會，正式發布ROG Phone國行版。
如海報所示，華碩ROG Phone號稱要顛覆你對電競手機的定義，值得期待。
根據工信部給出的參數，華碩ROG Phone擁有安卓最強配置。它搭載高通驍龍845處理器，CPU主頻達到了史無前例的2.96GHz，這是全球首款CPU主頻為2.96GHz的驍龍845旗艦，性能比其它驍龍845機型更為強悍（其它驍龍845機型的CPU主頻為2.8GHz）。
除了旗艦級芯片，華碩ROG Phone其它規格同樣是高端標準。它采用了6.0英寸18:9 AMOLED全面屏、90Hz刷新率，配備8GB內存，提供128/512GB存儲，電池容量為4000mAh。
更重要的是，華碩ROG Phone針對散熱系統進行大幅改良。它內部塞入了一片中空散熱金屬板，內含液體。當手機元件開始發熱時，散熱板內的液體會吸熱變成氣體，并擴散到散熱板的其它區域與金屬后蓋部位，達到熱能交換與散發的效果。
此外，本次發布會除了ROG Phone之外，還會推出PC設備，我們拭目以待。
