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華為干掉了蘋果:麒麟處理器逆襲

   時間:2015-12-04 13:23:30 來源:快科技 編輯:星輝 發表評論無障礙通道

集成電路(IC)產業目前包括四個環節:IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試,在這方面實力雄厚的臺灣限制大陸資金進入的就是IC設計環節。

芯片設計哪家強?最新排名:華為干掉蘋果

近日,IC Insights給出了2015年前十大芯片設計公司排行及銷售額,注意,這里不包含有自己晶圓工廠的Intel、三星等,而是完全對比的純設計公司,即Fabless。

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在這份榜單中,高通、博通(被新加坡安華高收購)、聯發科仍然位居十大芯片設計公司前三位,高通2015年總營收預計160.32億美元,萎縮幅度達20%。

另外,華為海思緊緊排在NVIDIA和AMD之后,位居世界第六,總營收38.3億美元,同比增長19%,整體比蘋果還要高。

再次是Mavvell(美滿)、Xillinx(賽靈思)和紫光旗下的展訊。

目前,中興、小米、聯想都有計劃推出自有處理器,也就是走上IC設計的路子,而大陸還有大唐聯芯、瑞芯微等這樣已經成熟的企業,中國芯未來誠可期。

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