2月14日消息，據國外媒體報道，芯片制造商IBM，三星電子和GlobalFoundries將于3月14日在美國加州圣克拉拉會議中心聯合舉辦2012年通用平臺科技論壇，展示下一代半導體技術。

目前，IBM，三星電子和GlobalFoundries組成了目前全球最大的芯片制造聯盟。這三家公司屆時將展示其半導體革新項目，并討論28nm、20nm和14nm工藝等重要課題。這些技術主要由通用平臺公司聯合研發，主要應用于手機產品和消費電子產品。

IBM微電子部門總經理Michael Cadigan稱，“通用平臺聯盟是建立在獨一無二的發明遺產和全力研發這一基礎之上。公司的專業人員正在推進半導體生產的技術革新和技術突破。我們的生態系統廣泛而開放，專注于制造能力，使得我們的客戶能夠靈活地將大量半導體產品推向市場。”

業內專業人士，通用平臺合作伙伴的高級管理人員和技術人員將在本屆通用平臺技術論壇上做主旨發言。論壇將就技術合作、生態系統的廣泛性和豐富性以及合作伙伴關系的推進等進行深入探討。