據最新媒體報道，蘋果計劃于明年推出的A20系列芯片將迎來重大技術飛躍，不僅將首次采用臺積電的2nm制程工藝，更將在封裝技術上實現關鍵性革新。

與A19系列相比，A20及A20 Pro芯片最核心的變化在于封裝工藝將從傳統的InFO轉向更為先進的WMCM技術。

該技術的顛覆性在于采用“先封裝后切割”的流程，在完整晶圓上直接完成CPU、GPU及神經網絡引擎等多個核心模塊的互聯整合，最后再切割成獨立的芯片，此舉因省去中介層而能顯著提升信號傳輸速度。

除了制程與封裝的升級，A20系列的緩存容量也有望大幅提升，其中A20 Pro版本的系統級緩存（SLC）預計將高達36MB至48MB，為極致性能奠定基礎。

在產品布局上，A20 Pro芯片將率先由iPhone 18 Pro系列及折疊屏iPhone搭載，而蘋果的發布節奏也或將調整，預計明年秋季先推高端機型，標準版iPhone 18則可能推遲至2027年上半年亮相。（Suky）