半導體板塊近日迎來顯著上漲行情，多只個股表現活躍。9月18日早盤，瑞芯微率先封住漲停板，新相微、燦芯股份等個股緊隨其后出現跟漲，帶動整個板塊人氣升溫。數據顯示，今年以來該板塊累計漲幅已達43.91%，其中18日上午盤中，匯成股份大漲19.99%，華海誠科漲幅超過15%，中微公司也錄得14.86%的漲幅。

行業基本面呈現積極變化，國際半導體產業協會最新報告顯示，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達330.7億美元，同比增長24%。盡管中國大陸市場銷售額同比下降2%至113.6億美元，但環比增長11%，繼續以34.3%的市場份額保持全球首位。東方證券分析指出，代工產能持續滿載反映出市場需求支撐強勁，預計中國半導體設備市場長期規模將穩定在400億美元以上。

政策層面持續釋放利好信號。我國近期對美進口模擬芯片啟動反傾銷調查，此舉有望緩解國內企業的競爭壓力，加速產業鏈國產化進程。國家大基金三期首個投資項目鎖定三維集成設備領域，為技術突破提供資金支持。與此同時，行業并購整合步伐加快，已有近20家上市公司披露并購重組計劃，覆蓋晶圓代工、芯片設計、設備制造等關鍵環節。

技術突破成為行業增長新引擎。在刻蝕設備領域，中微公司5納米CCP刻蝕機通過國內存儲龍頭驗證，2025年上半年出貨量占比顯著提升；拓荊科技14納米SACVD設備在中芯國際實現進口替代，打破國外技術壟斷。清洗設備方面，盛美上海市場份額持續擴大；封裝設備領域，新益昌產品緊密綁定AI芯片需求，形成新的增長點。

AI技術發展正重塑產業格局。機構預測顯示，未來幾年全球半導體制造產能將以7%的復合增長率擴張，2025年設備銷售額預計達1255億美元，2026年將進一步增至1381億美元。先進邏輯芯片、存儲器升級以及技術轉型成為主要推動力。東莞證券認為，人工智能算力需求持續旺盛，內資晶圓廠先進制程擴產穩步推進，設備材料國產化進程有望深化。

市場機構普遍看好行業前景。國投證券指出，2025年上半年全球半導體行業維持高景氣，中國板塊表現尤為突出，AI算力需求增長與設備材料國產化構成雙重驅動力。外部環境變化加速技術自主可控進程，IPO與并購活躍度提升助力產業升級。浙商證券強調，半導體貿易摩擦升級背景下，模擬芯片產業鏈將直接受益，長期看政策支持與產業需求將持續提升國產化率。

從技術演進方向看，國內設備企業正從成熟制程向先進制程突破。頭部企業在28納米基礎上加速5納米技術研發，新興技術領域持續取得突破。這種技術躍遷不僅推動產業鏈整體升級，更使中國企業在國際競爭中占據更有利位置。隨著AI芯片逐步轉向國內晶圓代工，半導體設備國產化進程有望進入快車道。