近日，手機芯片市場迎來新一輪發布熱潮。據微博知名數碼博主@數碼閑聊站透露，第二款搭載高通第五代驍龍8至尊版處理器的機型，以及第二款采用聯發科天璣9500芯片的新機，均計劃于10月16日前后正式亮相。

高通方面，官方已確認2025驍龍峰會將于9月23日召開。此次峰會的主角無疑是下一代旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版。根據行業消息，小米17系列有望成為該芯片的首發機型，為消費者帶來更強勁的性能體驗。

與此同時，聯發科也宣布了新一代旗艦芯片的發布計劃。9月22日，MediaTek將舉辦天璣旗艦芯片新品發布會，預計推出全新的“天璣9500”處理器。這款芯片的首發機型則可能花落vivo X300系列，為市場注入新的活力。

隨著兩大芯片巨頭的發布計劃陸續公布，智能手機市場的競爭將進一步加劇。消費者可以期待，在即將到來的10月，將有更多搭載最新芯片的機型上市，滿足不同用戶的需求。