近日，vivo通信科技有限公司產品經理韓伯嘯通過社交平臺為即將發布的vivo X300系列新機預熱，并特別強調了此次搭載的天璣9500芯片的獨特性。據其透露，這款芯片是vivo與聯發科歷時三年深度合作、共同定義并打造的成果。

韓伯嘯進一步解釋了芯片聯合開發的判定標準。他指出，一款SoC從概念定義到量產上市通常需要兩至三年時間，因此要判斷企業是否真正參與了深度聯合開發，只需回顧雙方在該時間段內的合作歷史即可。他以vivo為例，2022年夏季vivo X80系列熱銷期間，公司便已與聯發科啟動了天璣9500的前期研發工作。

此前有消息稱，vivo X300系列將全球首發搭載天璣9500處理器。這款新機尚未正式亮相，但已引發行業高度關注。聯發科官方今日宣布，將于9月22日14:00舉辦2025新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，預計屆時將正式推出天璣9500。

業內人士分析，此次vivo與聯發科的深度合作模式，或為手機芯片與終端廠商的協同創新提供新范本。天璣9500作為雙方歷時三年打磨的成果，其實際性能表現和市場反饋將成為行業觀察的重點。