據供應鏈消息人士透露，蘋果計劃在2026年發布的iPhone 18 Pro系列中首次采用C2基帶芯片。這一突破性配置將與蘋果A20處理器形成技術協同，后者已確定使用臺積電第二代2納米制程工藝制造，并采用WMCM先進封裝技術。
臺積電的產能布局顯示，其2納米工藝正進入量產加速期。供應鏈數據顯示，該制程的月產能將在今年底達到4萬片晶圓，2026年將突破10萬片。配套的WMCM封裝技術作為InFO封裝的升級方案，預計到2026年底可實現每月7-8萬片的封裝能力，這種技術升級將顯著提升芯片集成度。
在技術特性方面，臺積電2納米工藝引入了全環繞柵極（GAA）晶體管結構，雖然EUV光刻層數與3納米工藝持平，但通過架構優化使生產成本更具競爭力。半導體行業分析師指出，這種技術路線既保持了制程領先性，又有效控制了客戶采用新工藝的門檻。
蘋果其他產品線也在跟進先進制程。消息稱MacBook搭載的M6芯片和Vision Pro使用的R2芯片，都將采用相同的2納米工藝。這種跨產品線的制程統一策略，有助于臺積電優化產能分配，同時降低蘋果的供應鏈管理成本。
行業動態顯示，聯發科已率先完成2納米旗艦芯片的設計驗證。其采用臺積電2納米工藝的天璣9600處理器于近日成功流片，預計2026年底投入量產。這款芯片的提前布局，標志著安卓陣營在先進制程競賽中與蘋果形成直接對話。
