近日，2025年中國國際服務貿易交易會雄安新區(qū)數字貿易創(chuàng)新發(fā)展大會在雄安新區(qū)盛大舉行。會上，中移芯昇重磅推出國內首款基于RISC-V內核的衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片——CM6650N，引發(fā)行業(yè)高度關注。

CM6650N芯片嚴格遵循3GPP R17非地面網絡（NTN）5G標準，在國產化率方面表現(xiàn)突出。其芯片IP、EDA工具、晶圓制造及封裝等環(huán)節(jié)的國產化率均超過90%，為國內通信芯片產業(yè)樹立了新的標桿。

在技術特性上，該芯片采用低功耗設計，待機電流低于1微安，顯著延長設備續(xù)航時間。其工作頻率范圍覆蓋700MHz至2.5GHz，支持地面網絡與衛(wèi)星網絡雙模通信，可靈活適配不同場景需求。更值得關注的是，CM6650N同時支持高軌、低軌衛(wèi)星，兼容再生載荷與透明轉發(fā)模式，為衛(wèi)星通信提供了更廣泛的覆蓋能力。

CM6650N的核心優(yōu)勢在于其小型化設計，集成了雙向語音通話功能與全球連接能力。這一特性使其能夠快速應用于智能手表、智能手機及遠洋運輸等高價值領域，推動衛(wèi)星通信技術的規(guī)模化落地。通過"SIM卡+芯片+流量套餐"的整合方案，客戶可便捷實現(xiàn)業(yè)務部署；配合連接管理平臺提供的增值服務，還能加速產品上市進程，降低市場推廣門檻。