高筑墻，廣積糧，緩稱王。
對于半導體公司而言，筑高墻沒有捷徑可走，只有不斷地研發、研發再研發。這也是中芯國際、北方華創等的研發費用動輒幾十億的原因。
可若從研發力度來看，拓荊科技才是真正的研發狂魔。
2020-2021年，拓荊科技的研發費用率高達30%。即便隨著營收上升，公司研發費用率下降，但2022年-2025年一季度依然保持在20%左右，遠超北方華創、中微公司等一眾同行。
而大量的資金投入研發，總得收獲成果，否則就有利用研發進行財務造假的嫌疑，ST凱樂等就是前車之鑒。
不過，拓荊科技的累累碩果，我們倒是可以從兩個角度見證。
產品覆蓋率國內第一。
要知道，價值量占比最高的半導體設備，不是大名鼎鼎的光刻機，而是刻蝕機和薄膜沉積設備，占比高達22%。
如果說刻蝕機是中微公司的王牌，那么薄膜沉積設備則是拓荊科技的“舒適區”，與其創始人姜謙一脈相承。
有人不禁疑惑，薄膜沉積設備領域明明北方華創市占率才是國內第一，怎么又成了拓荊的舒適區？
解釋這個問題之前，我們要先對薄膜沉積設備的分類有個大體了解。
根據沉積原理不同，薄膜沉積設備可分為CVD（化學氣相沉積）、PVD（物理氣相沉積）和ALD（原子層沉積），其中ALD本質上也屬于化學氣相沉積。
北方華創的優勢在于設備范圍覆蓋廣泛，而拓荊科技則專攻CVD領域，尤其是價值量占比最高的PECVD（33%）和ALD（11%）設備。
由于不同芯片結構所需要的薄膜材料種類不同、沉積工序不同、性能指標不同，同一類的薄膜沉積設備也會細化為眾多型號。
在PECVD設備方面，拓荊科技已經實現全系列PECVD介質薄膜材料的覆蓋。
在ALD設備方面，公司的薄膜工藝覆蓋率國內第一，推出的ALD SiCO、SiN、AlN等工藝設備均都實現了大量出貨，量產規模持續擴大。
業績增速行業第一。
產品到底好不好，看晶圓廠愿不愿意買單就知道，最后也都能在公司業績端有所體現。
到2024年，拓荊科技的產品已經廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲等國內主流晶圓廠產線。2024年公司在手訂單金額高達94億元，同比增長約46%。
并且截至2025年3月底，公司產品在客戶端產線生產產品的累計流片量近3億片。
這也就促使了拓荊科技的業績增速高居行業第一。
2020-2024年，公司營收從4.36億元持續增長到41.03億元，年復合增速高達75%；凈利潤更是從-0.11億元增長到6.88億元，年復合增速接近200%，遠超北方華創等國內同行。
不過這一切，到2025年一季度似乎被畫上了句號。
2025年一季度，拓荊科技營收仍舊以同比50.22%的增速高速增長，但凈利潤卻同比驟降1503.33%。
而且根據業績預告，2025年上半年，公司預計實現營收19.19億-19.69億元，同比增長51.46%-55.41%；凈利潤還是處于下滑趨勢當中，同比下滑22.48%-29.45%。
那么，究竟是為什么呢？
從拓荊自己的解釋來看，原因有二：
其一是，新設備在客戶驗證過程成本較高。
2025年一季度公司銷售的新產品、新工藝設備收入占比接近70%，以至于公司毛利率從2024年的41.69%下滑到2025年一季度的19.89%。
這倒也可以理解，因為在設備驗證過程中，拓荊科技需要提供安裝、調試、故障排除等大量技術支持，不足之處還得及時改進，從而顯著增加成本。
況且，2025年第二季度公司凈利潤同比增速超過100%，顯然重新恢復了增長趨勢。
其二是，期間費用投入增大。
2025年一季度，拓荊科技銷售費用、管理費用等均大幅上升，期間費用投入同比增加5975.79萬元。
公司表示是為了增強客戶端的響應速度并強化產品質量管控，以便為后續業務的穩步增長提供保障。
與此同時，這次凈利潤下滑也給拓荊科技提了個醒。
北方華創、盛美上海等同行業也難免會有新產品導入階段，但它們卻都沒有出現凈利潤下降這么明顯的情況。偏偏拓荊科技遭遇了，其中或許離不開產品系列單一的影響。
況且，即便薄膜沉積設備市場規模大、國產化率較低，一招鮮也很難吃遍天。為了更長遠的業績增長，平臺化布局是最好的應對之法。
現如今，拓荊科技已經邁出了第一步——殺入先進封裝市場。
混合鍵合是目前精度最高的一種先進芯片封裝技術，混合鍵合設備也就成了先進封裝最重要的設備之一。
混合鍵合又可以通過晶圓對晶圓（W2W）或芯片對晶圓（D2W）兩種工藝完成。
前者只適用于如 CMOS、3D NAND等良率高、尺寸小的晶圓；后者在COMS、邏輯芯片、存儲芯片等領域的先進封裝上均有應用，當然其技術實現難度也更高。
截至2024年年底，拓荊科技已經成功開發出晶圓對晶圓鍵合產品和芯片對晶圓鍵合產品。
其中，公司的晶圓對晶圓鍵合產品Dione 300是國內首臺國產混合鍵合設備。
公司的芯片對晶圓鍵合前表面預處理產品Propus也是目前國內唯一應用在芯片對晶圓生產線上的同類型設備。
據估計，全球先進封裝市場（包括2.5D封裝和3D封裝）規模預計將從2023年 43億美元快速增長到2029年的280 億美元，期間年復合增速高達37%。
混合鍵合設備市場規模也將隨之擴大，而公司的鍵合產品在國內具備先發優勢，有望獲得行業紅利。
最后，總結一下。
研發是半導體企業成長的必經之路，拓荊科技深諳這個道理，研發力度一直位居行業前列。
如今公司離“稱王”或許還有很長的一段路要走，但更重要的是拓荊科技始終在前進的路上。
以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。
