小米在近期的一系列動作中，展示了其在自研芯片領域的雄心壯志。5月22日，小米15周年戰略新品發布會上，一款名為玄戒O1的全新自研SoC處理器驚艷亮相。這款芯片憑借超過300萬的安兔兔跑分，以及采用全球最先進的3nm工藝，內含190億個晶體管，芯片面積僅為109平方毫米，引起了業界的廣泛關注。

玄戒O1的架構設計尤為出色，采用了十核四叢集CPU配置，包括雙超大核、四顆性能大核、兩顆能效大核以及兩顆超級能效核。其中，超大核的最高主頻達到了3.9GHz，單核跑分超過3000分，多核跑分則突破了9500分。小米創始人雷軍對此表示，玄戒O1的高主頻充分展示了小米芯片團隊的強大研發設計能力。

據悉，玄戒O1的發布只是小米自研芯片征程的一個開始。近日，有博主透露，小米正在加大投入研發玄戒O2芯片及5G基帶，旨在實現全終端覆蓋。這一戰略的關鍵一環是將玄戒芯片應用于汽車領域，意味著玄戒O2有望首次搭載在小米汽車上。這一消息無疑為小米的粉絲和業界觀察者帶來了更多期待。

事實上，早在6月份，關于小米在芯片領域布局的消息就頻頻傳出。不僅有博主透露小米正在研發汽車芯片，并指出車規級芯片驗證時間更長，還有消息顯示小米已經申請了“XRING O2”商標，為玄戒O2自研芯片鋪路。雷軍在6月26日的人車家全生態發布會后也分享了玄戒芯片的相關規劃，他表示，玄戒O1的表現超出了預期，因此初期芯片總量定得不夠，并透露第二代玄戒芯片會考慮在車上應用。

對于小米自研芯片的下一步發展，雷軍強調，第一代玄戒芯片主要是驗證技術，而技術表現之好讓他感到難以置信。他還透露，小米已經自研了四合一的域控制器，為芯片上車做好準備。這一舉措顯示了小米在自研芯片領域的堅定決心和長遠規劃。

然而，盡管小米自研芯片進展迅速，但紅米品牌何時能采用玄戒芯片仍是未知數。紅米品牌負責人王騰在5月底表示，由于玄戒O1的研發成本高昂，分攤到單片芯片上的成本較高，因此紅米品牌需要等待玄戒芯片更加成熟和成本更加合理時再考慮采用。這一表態也引發了消費者對紅米未來產品走向的猜測。

隨著小米自研芯片的持續推進，業界普遍認為，小米下一代旗艦芯片玄戒O2與消費者見面只是時間問題。至于5G基帶能否順利研發成功以及自研芯片上車后的表現如何，或許最快明年就能見分曉。