瀚博半導體，一家專注于高端GPU芯片研發的企業，近日正式在A股IPO上市輔導階段備案，輔導機構選定為中信證券。這一消息標志著瀚博半導體正向資本市場邁進重要一步。

瀚博半導體成立于2018年底，總部位于上海，致力于提供智能核心算力和圖形渲染的全棧式芯片解決方案。公司產品覆蓋圖形渲染GPU、數據中心GPU及邊緣GPU三大領域，并已成功研發出兩代具有自主知識產權的GPU芯片。這家公司的研發實力不容小覷，其研發團隊規模超過500人，其中研發人員占比高達80%以上，多數擁有碩士及以上學歷，核心團隊成員均來自AMD、英偉達等國際知名半導體企業，平均從業經驗超過18年。

瀚博半導體的創始人兼CEO錢軍，擁有近30年的高端芯片設計經驗，曾主導AMD首款7nm GPU的研發與量產工作。而創始人兼CTO張磊，同樣具備超過25年的高端芯片設計經驗，曾任AMD院士，負責AI加速及視頻領域的芯片設計與研發。兩位創始人的深厚背景，無疑為瀚博半導體的發展奠定了堅實的基礎。

值得注意的是，瀚博半導體的崛起，也映射出上海交通大學在半導體領域的人才培育實力。包括芯原股份創始人戴偉民、壁仞科技聯合創始人徐凌杰、富瀚微創始人楊小奇以及黑芝麻智能聯合創始人劉衛紅等在內的多位知名芯片公司創始人，均畢業于上海交通大學。

在產品研發方面，瀚博半導體自2020年以來取得了顯著進展。2020年5月，公司首顆半定制7nm芯片成功交付客戶流片。隨后，在2021年，瀚博半導體完成了SV系列芯片流片，并發布了服務器級別智能芯片SV系列及通用加速卡載天VA1。進入2022年，SV系列產品實現量產并陸續交付客戶。同年9月，瀚博半導體推出了瀚博統一計算架構VUCA。而在2023年，公司SG100GP芯片回片，并在4月完成了基于第二代7nm全功能GPU芯片系列產品的量產。

瀚博半導體的快速發展，也吸引了眾多知名投資機構的關注。自成立以來，瀚博半導體共經歷了6輪融資，其中包括天狼星資本、耀途資本、快手戰投、紅點創投、五源資本、賽富投資基金、中國互聯網投資基金、經緯創投、阿里巴巴、人保資本等知名機構。特別是在2025年4月27日，瀚博半導體再次獲得包括鹽城中韓產業園二期投資基金、灝瀚芯圖創業投資基金、青島賽富皓海創業投資中心等多家地方國有資本的投資。

憑借出色的研發實力和市場表現，瀚博半導體在近年來連續入圍胡潤全球獨角獸榜單。在2024年的榜單中，瀚博半導體以100億元的企業估值成功入選。在股權結構方面，錢軍與張磊通過直接和間接持股方式，合計控制瀚博半導體42.15%的表決權，為公司共同實際控制人。ACE Redpoint China Vastai HK Limited、5Y Capital Vastai Holding Limited等機構股東也持有公司一定比例的股份。

隨著瀚博半導體在A股IPO上市輔導階段的備案，這家公司有望在未來進一步拓寬融資渠道，加速產品研發和市場拓展。在半導體行業競爭日益激烈的背景下，瀚博半導體的未來發展值得期待。