在汽車產(chǎn)業(yè)邁向新能源與智能網(wǎng)聯(lián)化的關(guān)鍵時(shí)期,一場突如其來的芯片短缺危機(jī)席卷了全球汽車行業(yè),從2020年下半年開始,這場危機(jī)持續(xù)了近三年,對汽車制造商造成了深遠(yuǎn)的影響,尤其是對中國新能源汽車產(chǎn)業(yè),由于其高度依賴進(jìn)口車規(guī)級芯片,受到的沖擊尤為顯著。
正是在這樣的背景下,仇雨菁看到了前所未有的機(jī)遇。作為曾領(lǐng)導(dǎo)全球汽車半導(dǎo)體巨頭恩智浦車規(guī)級芯片研發(fā)的專家,她帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)推出了市場占有率領(lǐng)先的汽車座艙芯片。然而,隨著高通計(jì)劃收購恩智浦的消息傳出,仇雨菁預(yù)見到了團(tuán)隊(duì)可能面臨的變動(dòng),于是她決定帶領(lǐng)核心成員共同創(chuàng)業(yè)。
2018年6月,一群在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的專家,懷揣著對汽車智能化未來的憧憬,共同創(chuàng)立了芯馳科技。由于團(tuán)隊(duì)成員之間彼此信任且充滿激情,公司從一開始就展現(xiàn)出了驚人的凝聚力和執(zhí)行力。
新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車相較于傳統(tǒng)汽車,對芯片的需求呈指數(shù)級增長,從幾百顆增加到數(shù)千顆。其中,座艙芯片作為汽車的“大腦”,負(fù)責(zé)處理和控制座艙內(nèi)的各種設(shè)備和軟件,成為芯馳科技創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)最早關(guān)注的關(guān)鍵領(lǐng)域。
盡管芯馳科技擁有來自國際半導(dǎo)體巨頭的核心團(tuán)隊(duì),但要在國內(nèi)推出符合未來趨勢的高性能座艙芯片,依然面臨巨大挑戰(zhàn)。當(dāng)時(shí),國內(nèi)尚無企業(yè)能夠自主設(shè)計(jì)、量產(chǎn)和應(yīng)用此類芯片,市場占有率幾乎為零。為了確保芯片的可靠性,芯馳科技采用了飛機(jī)雙引擎般的冗余設(shè)計(jì),并設(shè)定了極高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)在芯片設(shè)計(jì)階段就與多種軟硬件實(shí)現(xiàn)兼容,以確保芯片上車后能流暢運(yùn)行。
經(jīng)過無數(shù)個(gè)不眠之夜的努力,芯馳科技終于在16個(gè)月后成功流片了中國第一款16納米車規(guī)級座艙芯片——X9。流片是將設(shè)計(jì)好的集成電路布局轉(zhuǎn)換成實(shí)際物理芯片的關(guān)鍵環(huán)節(jié),這一成功標(biāo)志著芯馳科技在芯片制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
然而,新的挑戰(zhàn)接踵而至。芯片雖然研發(fā)成功,但能否獲得車企的認(rèn)可并應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中,成為擺在芯馳科技面前的一大難題。2020年初,仇雨菁親自飛往中國臺灣,將首批芯片帶回國內(nèi),以確保它們能及時(shí)送達(dá)車企進(jìn)行測試。這一舉動(dòng)不僅體現(xiàn)了她對事業(yè)的執(zhí)著追求,也為芯馳科技贏得了寶貴的測試機(jī)會(huì)。
隨著全球汽車行業(yè)缺芯風(fēng)暴的加劇,芯馳科技迎來了向車企展示自己的絕佳時(shí)機(jī)。盡管整車廠對采用新芯片持謹(jǐn)慎態(tài)度,需要經(jīng)過長時(shí)間的驗(yàn)證,但芯馳科技憑借較短的供貨周期和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),成功吸引了多家車企的注意。在缺芯最嚴(yán)重的時(shí)期,芯馳科技承諾的供貨周期遠(yuǎn)遠(yuǎn)短于外國芯片供應(yīng)商,這對急于解決芯片短缺問題的車企來說極具吸引力。
經(jīng)過一輪又一輪的測試驗(yàn)證,芯馳科技的X9系列座艙芯片憑借其支持“一芯多屏”等先進(jìn)技術(shù),成功贏得了上汽、紅旗等車企的青睞。隨后,奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企也陸續(xù)開始嘗試搭載這款芯片。2021年,X9系列芯片終于迎來了量產(chǎn)時(shí)刻,標(biāo)志著芯馳科技在汽車芯片領(lǐng)域取得了重大突破。
如今,芯馳科技已成為座艙芯片本土出貨量第一的領(lǐng)頭羊。在成功推出X9座艙芯片后,公司又推出了E3智控芯片,進(jìn)一步鞏固了其在汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。自2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)以來,芯馳科技的汽車芯片產(chǎn)量迅速突破百萬片大關(guān),并持續(xù)保持高速增長態(tài)勢。如今,其芯片已廣泛應(yīng)用于100多款車型中,覆蓋了中國整車出口量前十的車企中的80%。
在高通、英偉達(dá)等國際巨頭的激烈競爭下,芯馳科技憑借其對汽車智能化趨勢的深刻理解和超前布局,成功撕開了市場缺口并站穩(wěn)了腳跟。隨著中國整車出口量的不斷增加,芯馳科技的汽車芯片也將隨整車一起走向全球市場,為中國汽車產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻(xiàn)自己的力量。